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    LED多功能封裝集成技術

    發布日期:2018-12-08 作者: 點擊:

    隨著LED照明產業的發展,從LED顯示屏芯片的生產到燈具市場,已經形成了一條相對完善的產業鏈。但對于傳統的LED照明,從芯片、封裝、電路板一直到應用,各個環節都相對獨立。不同場所的照明需求,對LED的封裝提出了各種新的要求。如何在模組內集成多種技術,并通過系統封裝的方式使LED模組封裝趨于小型化、多功能化、智能化成為了我們需要探索的問題。從技術的角度來看,LED是一種半導體器件,容易與其他半導體相關技術相結合而發展出具有更高附加值的產品,開拓出全新的、傳統照明無法觸及的市場。LED多功能系統三維封裝能夠整合光源、有源、無源電子器件、傳感器等元件,并將他們集成于單一微小化的系統之中,是極具市場潛力的一項新技術。


      LED多功能封裝集成技術


      目前市場上存在一些簡單的LED集成封裝產品,但是集成度較低,不能滿足未來LED發光模組對LED封裝產品的需要。芯片模組光源的發展趨勢體現了照明市場對技術發展的要求:便攜式產品需要集成度更高的光源;在商業照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領域,集成的LED光源有很大的應用市場。與封裝級模組相比,芯片級模組體積較小,節省空間,也節省了封裝成本,并且由于光源集成度高,便于二次光學設計。


      三維立體封裝是近幾年發展起來的電子封裝技術。從總體上看,加速三維集成技術應用于微電子系統的重要因素包括以下幾個方面:


      1.系統的外形體積:縮小系統體積、降低系統重量并減少引腳數量;


      2.性能:提高集成密度,縮短互連長度,從而提高傳輸速度并降低功耗;


      3.大批量低成本生產:降低工藝成本,如采用集成封裝和PCB混合使用方案;多芯片同時封裝等;


      4.新應用:如超小無線傳感器等;


      目前有多種不同的先進系統集成方法,主要包括:封裝上的封裝堆疊技術;PCB(引線鍵合和倒裝芯片)上的芯片堆疊,具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板(PCB)堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系統集成(VSI)。三維集成封裝的優勢包括:采用不同的技術(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)實現器件集成,即“混合集成”,通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連,從而降低了系統寄生效應和功耗。因此,三維系統集成技術在性能、功能和形狀等方面都具有較大的優勢。近幾年來,各重點大學、研發機構都在研發不同種類的低成本的集成技術。


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